1、高频机声头和（或）高频机工装与焊件接触面太小，轻易在焊件外表发生压痕和熔斑。
合理的焊口构造是包管最佳焊接结果的要害前提之一，各类焊口设计又取决于多种要素，如资料类型、零件外形和焊接要求（即强度、密封、外观等）。图一透露表现典型的导能焊线设计。关于某些需求高能量的树脂（即晶型、低刚度或高熔点的非晶型），其导能焊线尺寸应同比加大1.5~2倍。当焊件没有密封要求时，则可以将焊线设计成断续的，以削减能量损耗。图二透露表现外侧遮盖的焊口设计（需要时也可设计成双向遮盖），如许可防止向外溢料，以包管外观质量。设计时应包管a≥b。图三透露表现需求紧密封接时所用的剪切焊接法。特殊合适于晶型树脂（PP、PE、Nilon、POM等），关于超越焊件本体强度的衔接要求，建议熔深为壁厚的1.25倍。剪切量与焊件尺寸成正比，普通取值0.2~0.5mm。剪切焊接的夹具必需限制下工件向外挠曲变形，而高频机声头与上工件效果面应尽能够接近焊口（象是一个盖子），以防上工件向内挠曲。关于中心壁剪切焊，则可采用图四所示的榫槽构造，以防止挠曲变形。因为高频机能量传递中的高压强和猛烈振动，所以在焊口设计中还应防止以下构造隐患：

3、细微附件与主体衔接处强度太弱，轻易振断，建议在根部加一圆。
建议该接触面积应大于焊接面积的三倍，且尽能够正对焊接处。

2、盖状上工件太薄，轻易在共振下开裂，或“击穿”，建议加筋处置。

4、构造承力欠好，致使能量不克不及有用地传递到连系面上。如无法防止这种设计，则应将高频机声头及高频机工装的出力面改在承力优越的地位（图四）。此外，工装夹具也在很大水平上影响焊接结果，被焊工件的资料、外形、壁厚及纰谬称性等要素均能够影响能量向??界面的传递。这都需求精心设计工装夹具，以包管焊接界面的平均承力。关于某些焊件，连系面能够过于严合而不克不及发生相对位移，这时可恰当降低高频机工装的刚性，以包管在连系面发生异相形态。

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